焊膏的種類

　　焊膏的種類

焊錫通常定義為液化溫度在400℃(750℉)以下的可熔合金：裸片級(jí)的(特別是倒裝芯片)錫球的基本合金耐高溫、鉛含量高，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40、Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37也已成功使用。

(1)按焊料中是否含鉛分類

可分為有鉛焊料和無(wú)鉛焊料，跟著各國(guó)對(duì)環(huán)境保護(hù)的日益注重，各國(guó)正在推行無(wú)鉛焊料。

(2)按合金焊料粉的熔點(diǎn)分類

最常用的焊膏熔點(diǎn)為178～221℃，跟著所用金屬種類和組成的不同，焊膏的熔點(diǎn)可進(jìn)步至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據(jù)焊接所需溫度的不同，挑選不同熔點(diǎn)的焊膏。

(3)按焊劑的活性分類

參照通用液體焊劑活性的分類原則，可分為無(wú)活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三個(gè)等級(jí)，根據(jù)PCB和元器件的狀況及清洗工藝要求進(jìn)行挑選。

(4)按焊膏的粘度分類

粘度的改變規(guī)模很大，通常為100～600Pa·s，并可達(dá)1000Pa·s以上。根據(jù)施膏工藝手法的不同進(jìn)行挑選。

(5)按清洗方法分類

按清洗方法分為有機(jī)溶劑清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等方法。從保護(hù)環(huán)境的角度考慮，水清洗、半水清洗和免清洗是發(fā)展方向。