焊膏的組成

　　焊膏的組成

焊膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成、混合攪拌均勻而構成的一種膏狀混合物。其間合金焊料粉占總重量的85%～90%，助焊劑占10%～15%。

合金焊料粉末

合金焊料粉末是在惰性氣體中噴霧法制作，經分級確定粉末的粒度。錫粉的形狀分為球形和不定形，球形適于印制。

常用的合金焊料粉末有鉛和無鉛兩大類。有鉛的焊料粉末有錫-鉛(Sn-Pb)、錫-鉛-銀(Sn-Pb-Ag)、錫-鉛-鉍(Sn-Pb-Bi)等，其間最常用的合金成分為63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag；無鉛的焊料粉末有錫一銀(Sn-Ag)、錫-銀-銅(Sn-Ag-cu)等，其間最常用的合金成分為96.5%Sn/3.5%Ag以及93.6%Sn/4.7%Ag/1.7%Cu；跟著環(huán)保要求的進步，無鉛焊料粉末越來越被廣泛使用。

助焊劑

在焊膏中，糊狀助焊劑是合金粉末的載體。其組成與通用助焊劑基本相同。為了改進印制效果和觸變性，有時還需參加觸變劑和溶劑。經過助焊劑中活性劑的作用，能清除被焊資料外表以及合金粉末自身的氧化膜，使焊料敏捷分散并附著在被焊金屬外表。助焊劑的組成對焊膏的擴展性、潮濕性、陷落、粘度變化、清洗性質、焊珠飛濺及貯存壽命均有較大影響。