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下載手機(jī)APP 01探針：半導(dǎo)體測驗(yàn)要害耗材，國產(chǎn)代替全面推進(jìn)
1.1半導(dǎo)體測驗(yàn)要害耗材，首要運(yùn)用于半導(dǎo)體測驗(yàn)機(jī)、探針臺
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◆半導(dǎo)體測驗(yàn)是半導(dǎo)體規(guī)劃、出產(chǎn)、封裝、測驗(yàn)流程中的重要過程。
測驗(yàn)是指將芯片的引腳與測驗(yàn)機(jī)的功用模塊銜接起來，通過測驗(yàn)機(jī)對芯片施加輸入信號，并檢測芯片的輸出信號，判斷芯片功用和性能目標(biāo)的有效性。
◆半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)首要包含芯片規(guī)劃驗(yàn)證、晶圓測驗(yàn)(CP測驗(yàn))以及成品測驗(yàn)(FT測驗(yàn))。#半導(dǎo)體芯片#
無論哪個(gè)階段，要測驗(yàn)芯片的各項(xiàng)功用目標(biāo)必須完結(jié)兩個(gè)過程，一是將芯片的引腳與測驗(yàn)機(jī)的功用模塊銜接起來，二是要通過測驗(yàn)機(jī)對芯片施加輸入信號，并檢測芯片的輸出信號，判斷芯片功用和性能目標(biāo)的有效性。
CP(ChipProbe)，是指芯片在wafer的階段，通過探針卡扎到芯片管腳上對芯片進(jìn)行性能及功用測驗(yàn)，首要意圖是確保芯片在封裝前，可以盡可能地把壞的芯片挑選出來以節(jié)省封裝費(fèi)用，過程中測驗(yàn)機(jī)首要和探針臺配合運(yùn)用;FT(FinalTest)是指芯片在封裝完結(jié)以后進(jìn)行的最終測驗(yàn)，只有通過測驗(yàn)的芯片才會(huì)被出貨，過程中測驗(yàn)機(jī)首要和分選機(jī)配合運(yùn)用。
◆半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)探針是一種高端精細(xì)電子元器材，首要用于半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)環(huán)節(jié)，通過銜接測驗(yàn)機(jī)來檢測芯片的導(dǎo)通、電流、功用和老化狀況等性能目標(biāo)。近年來，跟著摩爾定律不斷展開，對測驗(yàn)設(shè)備及測驗(yàn)探針制作帶來了更大的技術(shù)應(yīng)戰(zhàn)。
1.2終端芯片需求持續(xù)旺盛，推進(jìn)半導(dǎo)體測驗(yàn)探針商場空間生長
◆跟著5G、AIOT、轎車電子等新一輪的需求生長，半導(dǎo)體商場將迎來長達(dá)5-10年的需求周期，將帶動(dòng)半導(dǎo)體測驗(yàn)探針商場規(guī)劃安穩(wěn)增加。終端芯片需求持續(xù)旺盛，推進(jìn)半導(dǎo)體測驗(yàn)探針商場空間生長，依據(jù)ICInsights計(jì)算，2019年全球芯片出貨量約為9,673億顆，盡管較2018年有所下降，但在2020年出貨量又回歸至10000億顆以上，并在2021年預(yù)測有望快速增加，商場增速與確定性兼?zhèn)洹?/span>
◆職業(yè)生長+工業(yè)搬運(yùn)+國產(chǎn)代替，驅(qū)動(dòng)國內(nèi)測驗(yàn)設(shè)備迅速生長。2016-2020年，依據(jù)SEMI及世界半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)計(jì)算，全球半導(dǎo)體測驗(yàn)設(shè)備商場規(guī)劃從36.9億美元增加到58億美元，CAGR為11.97%;依據(jù)前瞻工業(yè)研究院計(jì)算，我國半導(dǎo)體測驗(yàn)設(shè)備商場規(guī)劃從74億元增加到了176億元，CAGR為24.19%，獲益于職業(yè)生長、半導(dǎo)體工業(yè)搬運(yùn)以及設(shè)備國產(chǎn)化的工業(yè)大趨勢，國內(nèi)半導(dǎo)體測驗(yàn)設(shè)備快速生長。
◆探針運(yùn)用在半導(dǎo)體測驗(yàn)設(shè)備制作中占有重要位置，半導(dǎo)體測驗(yàn)設(shè)備商場規(guī)劃增加帶動(dòng)探針需求提高。半導(dǎo)體測驗(yàn)設(shè)備可分為測驗(yàn)機(jī)、分選機(jī)和探針臺三大類。依據(jù)世界半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)計(jì)算，2018年測驗(yàn)機(jī)占半導(dǎo)體測驗(yàn)設(shè)備的63.1%;分選機(jī)和探針臺占比別離約為17.4%和15.2%，測驗(yàn)探針則首要運(yùn)用在測驗(yàn)機(jī)和探針臺，在大部分半導(dǎo)體測驗(yàn)設(shè)備中均歸于要害耗材。
◆終端芯片需求持續(xù)旺盛，2022年全球商場空間超百億人民幣。依據(jù)VLSIResearch以及公司招股說明書計(jì)算，2019年全球半導(dǎo)體測驗(yàn)探針系列產(chǎn)品的商場規(guī)劃到達(dá)了11.26億美元，半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)探針系列產(chǎn)品的商場規(guī)劃占半導(dǎo)體封測設(shè)備商場規(guī)劃的比例約為10.47%。依據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，估計(jì)2022年全球半導(dǎo)體封測設(shè)備商場規(guī)劃為154.6億美元，據(jù)此推測2022年探針商場規(guī)劃約為16.19億美元，三年CAGR13%。
◆我國探針商場約占到全球五分之一。依據(jù)VLSIResearch預(yù)測，2025年全球探針商場規(guī)劃將到達(dá)27.41億美元，國內(nèi)探針商場規(guī)劃將到達(dá)32.83億元人民幣，國內(nèi)商場約占全球商場五分之一。
1.3海外巨頭寡頭獨(dú)占，國內(nèi)優(yōu)質(zhì)企業(yè)逐漸駛?cè)胫懈叨速惖?/span>
◆高端產(chǎn)品對精細(xì)化程度、功用多樣性要求更高，海外企業(yè)寡頭獨(dú)占。探針高端產(chǎn)品企業(yè)首要會(huì)集在歐美和日韓等地，首要出產(chǎn)半導(dǎo)體測驗(yàn)探針等;國內(nèi)探針廠商處于探針商場的中低端范疇，首要出產(chǎn)中低端基板測驗(yàn)探針、ICT(InCircuitTester，主動(dòng)在線測驗(yàn)儀)測驗(yàn)探針、PCB測驗(yàn)探針等產(chǎn)品。
高端產(chǎn)品如半導(dǎo)體測驗(yàn)探針等，此類探針技術(shù)難度較高，尺度更小，也有更多的功用性測驗(yàn)要求，在高端產(chǎn)品商場中，職業(yè)界的企業(yè)一般首要專心于其拿手的某一個(gè)或數(shù)個(gè)范疇內(nèi)的產(chǎn)品，且一般具有自己的中心客戶，因而在各個(gè)細(xì)分職業(yè)界的競賽格式相對較為安穩(wěn)，各個(gè)細(xì)分職業(yè)界有著較為顯著的職業(yè)門檻，不同職業(yè)界企業(yè)首要在產(chǎn)品品質(zhì)、加工精度、技術(shù)和研制才能以及服務(wù)質(zhì)量等方面展開競賽。
◆中低端產(chǎn)品(PCB探針和ICT探針)探針技術(shù)難度較低，首要運(yùn)用于根本的可靠性測驗(yàn)。因?yàn)槁殬I(yè)門檻較低，同質(zhì)化競賽劇烈，職業(yè)界企業(yè)的商場首要在本錢和價(jià)格方面展開競賽，因而盈余水平普遍較弱。遭到事務(wù)范圍以及盈余才能的限制，低端產(chǎn)品商場中的企業(yè)展開壯大的難度較高。(陳述來歷：遠(yuǎn)瞻智庫)
◆半導(dǎo)體測驗(yàn)探針商場呈寡頭獨(dú)占格式，國內(nèi)企業(yè)市占率較低。韓國LEENO工業(yè)占有全球半導(dǎo)體測驗(yàn)探針商場首要比例，國內(nèi)僅有大中探針、先得利、木王探針、臺易電子等少量廠商在國內(nèi)開設(shè)工廠，而姑蘇克爾邁斯的工廠在韓國，在國內(nèi)并未設(shè)立工廠，僅以貿(mào)易的方式在國內(nèi)進(jìn)行出售，和林微納海外客戶探針供應(yīng)現(xiàn)在則是以外購零部件的方式運(yùn)作，僅擔(dān)任拼裝然后對外出售，2019年和林微納半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)探針市占率僅為0.24%。
02MEMS：萬物互聯(lián)帶來寬廣需求，多范疇驅(qū)動(dòng)商場持續(xù)生長
2.1MEMS下流運(yùn)用范疇廣泛，精微零部件技術(shù)壁壘較高
◆MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem)即微電子機(jī)械系統(tǒng)，廣泛運(yùn)用于各類下流范疇。MEMS系統(tǒng)通過將微傳感器、微執(zhí)行器、微電源、機(jī)械結(jié)構(gòu)、信號處理、操控電路、高性能電子集成器材、接口、通訊等子系統(tǒng)集成在一個(gè)微米乃至納米級的器材上，從而到達(dá)電子產(chǎn)品的微型化、智能化、低本錢、低能耗、易于集成和高可靠性。
MEMS是一種革命性的新技術(shù)，廣泛運(yùn)用于醫(yī)療、轎車、通訊、國防、物聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備、航天航空等高新技術(shù)工業(yè)，已經(jīng)成為一項(xiàng)關(guān)系到國家的科技展開、經(jīng)濟(jì)繁榮和國防安全的要害技術(shù)。
◆MEMS產(chǎn)品品種多樣，一般可分為MEMS執(zhí)行器和MEMS傳感器。MEMS執(zhí)行器是一種完成機(jī)械運(yùn)動(dòng)或者產(chǎn)生力和扭矩等行為的器材，首要擔(dān)任接收由傳感器送來的電信號并將其轉(zhuǎn)化為微動(dòng)作或微操作。
常見的MEMS執(zhí)行器包含微電動(dòng)機(jī)、微開關(guān)、光學(xué)器材中的數(shù)字微鏡等;MEMS傳感器是一種檢測設(shè)備，可以將感遭到的信息按必定規(guī)律變換成電信號或其他方式的信息輸出，以滿意系統(tǒng)對信息傳輸、處理、存儲、顯示、記載和操控等要求?，F(xiàn)在，MEMS傳感器的商場占比約為70%左右，占商場首要位置。
◆慣性傳感器、射頻傳感器、壓力傳感器是MEMS傳感器下流首要范疇。
從2018年的MEMS的商場結(jié)構(gòu)來看，壓力傳感器和加速度傳感器的商場占比相對較大，別離到達(dá)了21%和29%;其次是在智能手機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品中廣泛運(yùn)用的射頻MEMS，其商場占比約為14%;公司的MEMS零部件產(chǎn)品運(yùn)用較多的聲學(xué)傳感器的商場占比別離為10%;其他首要的MEMS產(chǎn)品還包含慣性傳感器、光學(xué)傳感器等，其商場占比也均到達(dá)了約10%左右。
◆MEMS精微零部件技術(shù)、客戶壁壘較高。
微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件的技術(shù)門檻首要包含高速拉伸沖壓技術(shù)、多排多列模具技術(shù)、雜亂異形深拉伸技術(shù)、雜亂結(jié)構(gòu)精微零部件加工工藝以及精微零部件加工工藝等，因?yàn)榫?xì)零部件尺度較小，觸及精細(xì)零部件制作的技術(shù)和工藝研制難度較大，職業(yè)進(jìn)入門檻較高。
來自歐美和日韓等發(fā)達(dá)國家的大型MEMS、半導(dǎo)體芯片制作企業(yè)以及終端品牌產(chǎn)品廠商一般都有全面且嚴(yán)厲的供貨商認(rèn)證程序，對上游供貨商的出產(chǎn)辦理、產(chǎn)品質(zhì)量、研制規(guī)劃、供貨速度、出產(chǎn)才能、出產(chǎn)設(shè)備等軟硬件各方面都有嚴(yán)厲的鑒定要求，通過確定程序后還需求通過小批訂單試制和定時(shí)檢查后才會(huì)達(dá)到協(xié)作意向，一旦達(dá)到協(xié)作意向后，其與供貨商的協(xié)作關(guān)系一般較為安穩(wěn)。
2.2全球MEMS商場持續(xù)生長，助推精微零部件商場順勢而起
◆MEMS產(chǎn)品的運(yùn)用范疇廣泛，商場規(guī)劃快速生長，通訊、消費(fèi)電子范疇供給首要增加動(dòng)能。
依據(jù)YoleDevelopment的陳述，2020年全球MEMS傳感器商場規(guī)劃為121億美元，估計(jì)到2026年增加至182億美元，年復(fù)合增加率約為7%。
傳統(tǒng)MEMS器材會(huì)堅(jiān)持增加，但其增加速度較慢，增加的首要推進(jìn)力是射頻MEMS、音頻范疇的麥克風(fēng)、微型揚(yáng)聲器和慣性MEMS、光學(xué)MEMS的AR/VR(增強(qiáng)與虛擬現(xiàn)實(shí))及其他運(yùn)用。
◆我國作為MEMS下流運(yùn)用最廣泛商場，商場增速高于全球商場平均增速。依據(jù)賽迪智庫的計(jì)算，2019年我國MEMS商場規(guī)劃約600億元，占全球商場比例約54%，估計(jì)到2022年，我國MEMS商場規(guī)劃將超越1000億元人民幣，國產(chǎn)代替需求強(qiáng)烈。
從細(xì)分范疇來看，我國商場射頻MEMS以25.9%的比例成為2019年最廣泛運(yùn)用的MEMS產(chǎn)品，MEMS壓力傳感器占比19.2%，位居第二，排名三至四位的別離是IMU慣性傳感器、MEMS麥克風(fēng)傳感器，商場占比別離為8.9%和7.1%
◆MEMS麥克風(fēng)：因?yàn)橹悄苁謾C(jī)、平板電腦以及藍(lán)牙耳機(jī)商場的快速增加，MEMS微型麥克風(fēng)是曩昔增加速度最快的MEMS器材之一。
依據(jù)Yole計(jì)算，2013年至2019年，MEMS微型麥克風(fēng)的商場規(guī)劃由7.85億美元增加到了2019年的約17億美元，年均復(fù)合增加率到達(dá)13.74%。
◆估計(jì)2025年運(yùn)用于MEMS麥克風(fēng)的精微零部件商場超越2億美元。
依據(jù)Yole數(shù)據(jù)和林微納招股書信息，2019年全商場運(yùn)用于MEMS麥克風(fēng)精微電子零部件的商場規(guī)劃占全體MEMS微型麥克風(fēng)商場規(guī)劃的比例約為6.83%，假定6.83%比例不變，MEMS微型麥克風(fēng)的商場規(guī)劃增加率以10%進(jìn)行估計(jì)，可以計(jì)算2020年至2025年，全球MEMS微型麥克風(fēng)商場規(guī)劃將由18.70億美元增加至30.12億美元;運(yùn)用于MEMS微型麥克風(fēng)范疇的微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件的商場規(guī)劃將由1.16億美元增加至2.06億美元。
◆估計(jì)2026年MEMS精微零部件全球商場空間超12億美元。
假定MEMS精微零部件商場占全體MEMS商場也為6.83%，依據(jù)Yole數(shù)據(jù)，到2026年估計(jì)全球MEMS精微零部件商場空間約為12.43億美元。
◆MEMS壓力傳感器：2020年全球商場空間16億美元，估計(jì)到2026年增加至22億美元，消費(fèi)電子、轎車電子、醫(yī)療、工業(yè)操控將成為首要驅(qū)動(dòng)因素。
依據(jù)Yole計(jì)算，2019年全球MEMS壓力傳感器商場規(guī)劃為17億美元，2020年因?yàn)橐咔橛绊懶》禄?6億美元，獲益于消費(fèi)電子、轎車電子、醫(yī)療和工業(yè)操控范疇需求的拉動(dòng)，估計(jì)到2026年將增加至22億美元。
◆估計(jì)2026年運(yùn)用于MEMS壓力傳感器精微零部件商場為1.5億美元。
依據(jù)Yole數(shù)據(jù)和林微納招股書信息，我們假定壓力傳感器中的精微零部件商場占比也是壓力傳感器全體商場的6.83%，我們測算2019年、2020年、2026年MEMS壓力傳感器的商場規(guī)劃別離為1.16、1.09、1.50億美元。
◆博世、TE、英飛凌是壓力MEMS傳感器的前三大企業(yè)。
依據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年全球MEMS壓力傳感器前三大企業(yè)為博世(占比21%)、TE(16%)、英飛凌(11%)，和林微納下流客戶意法半導(dǎo)體、霍尼韋爾的市占率別離為5%和5%。
2.3MEMS麥克風(fēng)零部件競賽格式相對安穩(wěn)，下流客戶會(huì)集
◆MEMS頭部企業(yè)呈寡頭獨(dú)占格式，頸部企業(yè)產(chǎn)品多元、競賽劇烈。2020年博世(Bosch)、博通(Broadcom)的營收均超越100億美元(下圖為MEMS事務(wù)收入)，大幅搶先。其間，博世(Bosch)主打運(yùn)動(dòng)類MEMS產(chǎn)品，布局轎車和消費(fèi)電子范疇;博通(Broadcom)主打射頻類MEMS產(chǎn)品。(陳述來歷：遠(yuǎn)瞻智庫)
◆MEMS麥克風(fēng)職業(yè)的商場會(huì)集度較高。MEMS麥克風(fēng)范疇商場會(huì)集度較高，樓氏電子、歌爾股份、瑞聲科技以及敏芯股份等數(shù)個(gè)廠商占有了絕大大都的商場比例，2020年歌爾股份以32%的商場比例超越樓氏電子成為MEMS麥克風(fēng)市占率龍頭企業(yè)。
◆在高端精微電子零部件和元器材商場中，職業(yè)界的企業(yè)一般首要專心于其拿手的某一個(gè)或數(shù)個(gè)范疇內(nèi)的產(chǎn)品，且一般具有自己的中心客戶，因而在各個(gè)細(xì)分職業(yè)界的競賽格式相對較為安穩(wěn)，各個(gè)細(xì)分職業(yè)界有著較為顯著的職業(yè)門檻。
◆MEMS微型麥克風(fēng)職業(yè)界的精微電子零部件供貨商首要為自主型供貨商及一般供貨商。
自主供貨商一般為MEMS微型麥克風(fēng)器材廠商，其出產(chǎn)所需零部件僅用于滿意本身的出產(chǎn)需求，一般并不對外出售其零部件產(chǎn)品，因而一般不參加商場競賽，MEMS微型麥克風(fēng)職業(yè)界首要的自主型供貨商首要包含樓氏電子和瑞聲科技;一般供貨商首要為MEMS微型麥克風(fēng)器材廠商研制、規(guī)劃和出產(chǎn)精微電子零部件產(chǎn)品，和林微納、銀河機(jī)械以及裕元電子都?xì)w于該類供貨商。
出于維護(hù)本身供應(yīng)鏈的考慮，大都MEMS微型麥克風(fēng)器材廠商都會(huì)具有多個(gè)精微零部件供貨商;可是，因?yàn)楫a(chǎn)品品質(zhì)、供貨才能、出售價(jià)格等因素的差異，MEMS微型麥克風(fēng)器材廠商分配給其各個(gè)供貨商的比例一般會(huì)有所不同
◆國內(nèi)MEMS麥克風(fēng)零部件企業(yè)首要以綁定歌爾作為首要展開重心。
依據(jù)YOLE計(jì)算，2019年全球MEMS微型麥克風(fēng)出貨量約為66億件，同年和林微納用于MEMS微型麥克風(fēng)的屏蔽罩出售量約為12.6億件，按照每個(gè)MEMS微型麥克風(fēng)運(yùn)用一件精微屏蔽罩計(jì)算，2019年和林微納在MEMS微型麥克風(fēng)用精微電子零部件產(chǎn)品范疇內(nèi)的商場占有率約為19.09%，據(jù)此可推測和林微納在國內(nèi)供貨商中的龍頭位置。
03和林微納：MEMS精細(xì)零部件+測驗(yàn)探針比翼齊飛
3.1深耕精細(xì)制作范疇十余年，細(xì)分范疇國內(nèi)翹楚
◆和林微納是國內(nèi)先進(jìn)的精微電子零部件制作企業(yè)之一。
公司成立于2012年6月，是一家專心于微型精細(xì)制作的國家高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于MEMS精微制作、半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)、新能源轎車、醫(yī)療器械等多個(gè)高端制作范疇。
◆歷史沿革：
2008-2012年，產(chǎn)品首要為助聽器受話器用精細(xì)結(jié)構(gòu)件以及聲學(xué)磁軛結(jié)構(gòu)件，出產(chǎn)工藝首要為方型深拉伸技術(shù)以及微型焊點(diǎn)成型技術(shù)等，已經(jīng)初步具有了必定的精微加工才能;
2012-2015年，逐漸開端研制運(yùn)用于MEMS的精微電子零部件產(chǎn)品以及相關(guān)出產(chǎn)技術(shù)工藝，并形成了多種異型深拉伸的模具規(guī)劃和出產(chǎn)工藝，使得產(chǎn)品尺度更小、加工精度更高、產(chǎn)品形狀更加多樣，具有了進(jìn)入MEMS范疇的技術(shù)條件;
2016-2017年，在高精度出產(chǎn)條件下進(jìn)一步提高產(chǎn)品產(chǎn)能的多排多列模具規(guī)劃和高速出產(chǎn)加工工藝排布技術(shù)，使得公司在本階段中完成了產(chǎn)品品質(zhì)和出產(chǎn)規(guī)劃的進(jìn)一步提高，確立了在MEMS精微電子零部件范疇內(nèi)的商場位置。
2018年起公司戰(zhàn)略性布局5G通訊以及其他前端精微電子零部件產(chǎn)品，并在出產(chǎn)技術(shù)工藝上拓展轉(zhuǎn)型進(jìn)入測驗(yàn)探針范疇，技術(shù)性能及事務(wù)規(guī)劃生長迅速，獲英偉達(dá)及多家半導(dǎo)體聞名廠商及封測服務(wù)供貨商認(rèn)可。
◆首要產(chǎn)品：微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件、半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)探針
◆微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件：公司微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件系列產(chǎn)品首要包含精微屏蔽罩、精微銜接器及零部件以及精細(xì)結(jié)構(gòu)件，首要運(yùn)用于聲學(xué)傳感器(微型麥克風(fēng))、壓力傳感器等MEMS傳感器，公司是國內(nèi)少量可以進(jìn)入世界先進(jìn)MEMS廠商供應(yīng)鏈體系并且參加世界競賽的微型精細(xì)制作企業(yè)，技術(shù)實(shí)力搶先，客戶資源優(yōu)質(zhì)，尤其在聲學(xué)MEMS范疇具有杰出的商場位置和商場比例。
◆半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)探針系列產(chǎn)品：半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)探針系列產(chǎn)品首要指各類觸摸探針，包含半封裝測驗(yàn)探針、晶圓測驗(yàn)探針、ICT/FCT探針及OEM銜接器探針等，首要滿意高端芯片封裝測驗(yàn)，觸及邏輯運(yùn)算、模擬信號、邏輯模擬混合信號的導(dǎo)通、電流、功用和老化等測驗(yàn)。
首要運(yùn)用于GPU芯片，5GPA芯片，電源辦理芯片(WLCSP封裝方式)和DDR4存儲芯片的封裝測驗(yàn)。
公司盡管事務(wù)展開時(shí)間較短，可是相關(guān)事務(wù)的展開十分迅速，并已經(jīng)成為了很多世界聞名芯片及半導(dǎo)體封測廠商的探針供貨商，是國內(nèi)同職業(yè)中競賽實(shí)力較強(qiáng)的企業(yè)之一。
◆股權(quán)結(jié)構(gòu)：股權(quán)結(jié)構(gòu)會(huì)集，董事長兼總經(jīng)理駱興順持有公司38.25%的股份，并通過姑蘇和陽直接持有公司6%的股份，為公司實(shí)踐操控人。前五大股東累計(jì)持股超越公司全體股權(quán)的50%
◆中心團(tuán)隊(duì)：公司中心辦理研制人員均有多年從業(yè)經(jīng)歷，在公司中心辦理人員中，董事長駱興順、副總經(jīng)理兼精微探針事業(yè)部總經(jīng)理劉志巍、副總經(jīng)理兼財(cái)務(wù)總監(jiān)兼董事會(huì)秘書江曉燕均曾任職于樓氏電子，公司中心技術(shù)人員錢曉晨、楊勇、王玉佳均具有多年研制經(jīng)歷，對職業(yè)有深入的理解和實(shí)踐經(jīng)歷。
◆職工持股渠道：為激發(fā)中心職工的積極性，公司對股權(quán)結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，包含增加控股股東的持股比例以及對公司中心職工進(jìn)行鼓勵(lì)，引進(jìn)對上市公司規(guī)范運(yùn)作、投融資具有必定經(jīng)歷的外部投資者，并成立職工持股渠道姑蘇和陽。
◆中心辦理團(tuán)隊(duì)技術(shù)布景深厚，研制及辦理經(jīng)歷豐富。
公司中心辦理研制人員均有多年從業(yè)經(jīng)歷，在公司中心辦理人員中，董事長駱興順、副總經(jīng)理兼精微探針事業(yè)部總經(jīng)理劉志巍、副總經(jīng)理兼財(cái)務(wù)總監(jiān)兼董事會(huì)秘書江曉燕均曾任職于樓氏電子，公司中心技術(shù)人員錢曉晨、楊勇、王玉佳均具有多年研制經(jīng)歷，對職業(yè)有深入的理解和實(shí)踐經(jīng)歷。
◆研制團(tuán)隊(duì)理論基礎(chǔ)厚實(shí)、實(shí)踐經(jīng)歷豐富。
在技術(shù)研制和出產(chǎn)工藝方面，微型精細(xì)電子零部件的研制、規(guī)劃和出產(chǎn)觸及精細(xì)金屬與塑料模具規(guī)劃、微型精細(xì)金屬成型和加工、電子元器材制作等多個(gè)專業(yè)范疇，對規(guī)劃研制人員的專業(yè)知識和技術(shù)都有著較高的要求。因而，公司一直十分重視對研制技術(shù)團(tuán)隊(duì)的投入與建造。
通過十幾年的展開，公司培育出了一支理論基礎(chǔ)厚實(shí)、實(shí)踐經(jīng)歷豐富的技術(shù)人才團(tuán)隊(duì)，到2020年6月30日，公司具有研制人員共47人，占公司總?cè)藬?shù)的比重達(dá)20.09%，專業(yè)范圍涵蓋產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)研制、工藝規(guī)劃、精微模具規(guī)劃與組試、知識產(chǎn)權(quán)維護(hù)及數(shù)控高精細(xì)微細(xì)加工等范疇，中心技術(shù)人員均具有多年的微型精細(xì)產(chǎn)品制作范疇的研制經(jīng)歷，對職業(yè)的展開具有深入的理解和實(shí)踐經(jīng)歷。
◆公司始終堅(jiān)持對產(chǎn)品和技術(shù)研制的高投入，研制開銷占營收比搶先同行。
研制投入自2017年的699.19萬元增加至2020年的1,414.11萬元，2021年前三季度研制投入已達(dá)1,862.42萬元。研制投入占經(jīng)營收入的比例自7.51%降低至6.60%，其間，研制費(fèi)用率有所下降首要系規(guī)劃效應(yīng)。
◆研制人員占比搶先同行，專利效果豐碩。
公司研制人員占比明顯搶先可比公司，此外，到2021年12月31日，公司累計(jì)取得國內(nèi)專利78項(xiàng)，其間發(fā)明專利14項(xiàng)。無境外授權(quán)專利，多項(xiàng)中心技術(shù)處于國內(nèi)先進(jìn)或世界先進(jìn)水平，研制效果轉(zhuǎn)換高效。
3.3.2MEMS零部件：深度綁定歌爾股份，持續(xù)拓展產(chǎn)品品類
◆MEMS精細(xì)零部件：公司技術(shù)水平業(yè)界杰出，下流運(yùn)用空間寬廣，與全球MEMS麥克風(fēng)龍頭深度綁定。
公司MEMS零部件產(chǎn)品的屏蔽效果、加工精度、產(chǎn)品尺度等性能目標(biāo)均到達(dá)了職業(yè)界的搶先水平，憑借多年的積累和布局，公司在MEMS精微屏蔽罩持續(xù)堅(jiān)持搶先位置，掌握了良品率在低于5ppm前提下安穩(wěn)大批量出產(chǎn)。
公司的MEMS精微電子零部件產(chǎn)品的下流客戶產(chǎn)品首要用于聲學(xué)傳感器，近年來公司進(jìn)行技術(shù)的平行延展，壓力傳感器和光學(xué)傳感器為公司展開注入全新動(dòng)能，2021年公司MEMS精微零部件估計(jì)將有20%毛利的增加。
公司的下流客戶包含意法半導(dǎo)體、歌爾股份、樓氏集團(tuán)等國內(nèi)外聞名MEMS廠商。
◆公司MEMS麥克風(fēng)屏蔽罩技術(shù)水平職業(yè)搶先。
屏蔽功率是精微屏蔽罩產(chǎn)品最重要的性能目標(biāo)，運(yùn)用公司屏蔽罩產(chǎn)品的微型麥克風(fēng)器材在屏蔽效能上與職業(yè)界搶先的MEMS微型麥克風(fēng)廠商同期推出的同層次產(chǎn)品均處在同一水平線上。2019年公司中心產(chǎn)品精微屏蔽罩商場占有率約為19%。
◆獲益于下流需求持續(xù)擴(kuò)展，公司開辟新客戶進(jìn)展?fàn)顩r良好，MEMS精微零部件首要產(chǎn)品收入具有可持續(xù)性。
在精微屏蔽罩范疇，公司首要客戶包含歌爾股份、共達(dá)電聲、UTACThaiLimited等，陳述期內(nèi)，公司精微屏蔽罩產(chǎn)品出售收入呈現(xiàn)安穩(wěn)的上升趨勢，且各年/期出售增加率均超越30%，增速較快。
加之下流智能手機(jī)出貨量穩(wěn)步提高，TWS耳機(jī)商場需求持續(xù)微弱，公司精微屏蔽罩產(chǎn)品出售全體具有安穩(wěn)性和可持續(xù)性。
在精細(xì)結(jié)構(gòu)件范疇，公司正在與霍尼韋爾旗下AdemcoInc.、英飛凌、亞德諾半導(dǎo)體、TEConnectivity旗下TycoElectronicsTechnology(SIP)Ltd(泰科電子科技(姑蘇工業(yè)園區(qū))有限公司)等客戶進(jìn)行協(xié)作。
◆持續(xù)拓展下流運(yùn)用品類，壓力傳感器、光學(xué)傳感器新產(chǎn)品打開生長空間。公司在聲學(xué)MEMS范疇具有較高商場位置，將進(jìn)一步拓展品類，打開生長空間，在MEMS壓力傳感器方面，霍尼韋爾發(fā)布的最小的壓力傳感器為公司聯(lián)合開發(fā);在光傳感器，TOF范疇公司正在與意法半導(dǎo)體協(xié)作。
3.3.1測驗(yàn)探針：供貨英偉達(dá)，連續(xù)導(dǎo)入多家IC規(guī)劃龍頭供應(yīng)鏈
◆探針方面技術(shù)水平快速生長。公司是國內(nèi)少量具有出產(chǎn)高端芯片探針產(chǎn)品并具有規(guī)劃、研制、制作與出售才能的專業(yè)廠商之一，一起也是國內(nèi)少量具有有出海才能的運(yùn)用于FinalTest流程的探針的公司，公司在產(chǎn)品尺度、銜接阻值、最大可負(fù)載電流、測驗(yàn)頻寬以及常溫條件下的測驗(yàn)壽命等方面均優(yōu)于大中探針及先得利的同類產(chǎn)品，可是與代表世界先進(jìn)水平的韓國LEENO比較仍有必定距離。
◆客戶資源優(yōu)質(zhì)，2021年英偉達(dá)是探針范疇首要客戶，并已對高通、博通小批量出貨。現(xiàn)在公司的半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)探針產(chǎn)品已經(jīng)完成在泰瑞達(dá)(TERADYNE)以及愛得萬(ADVANTEST)等干流半導(dǎo)體檢測設(shè)備中的運(yùn)用，客戶包含有英偉達(dá)、安靠、高通、博通公司等聞名半導(dǎo)體廠商，是國內(nèi)同職業(yè)中競賽力較強(qiáng)的企業(yè)之一。
◆探針產(chǎn)能方面：2021年一季度公司產(chǎn)能為200萬根探針/月，二季度250萬根/月，2021三季度產(chǎn)能已達(dá)300萬件，估計(jì)四季度可持續(xù)維持較高水平，出貨量方面可充分滿意英偉達(dá)等世界客戶的要求。
◆探針經(jīng)營收入方面：2019年，公司半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)探針事務(wù)經(jīng)營收1959萬元，占公司主營事務(wù)收入的10.34%;2021年公司半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)探針事務(wù)經(jīng)營收入增加至15611萬元，占公司主營事務(wù)收入的42.18%。后摩爾年代，芯片性能提高，估計(jì)耗針量將相較于現(xiàn)階段增幅擴(kuò)展，且探針單位價(jià)值量更高，量和價(jià)的一起提高將進(jìn)一步提高測驗(yàn)探針板塊經(jīng)營收入
◆零部件自制化系職業(yè)界搶先優(yōu)勢，奠定公司展開柱石。公司半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)探針產(chǎn)品其所需原材料首要系探針用外購件，所需外協(xié)加工首要系電鍍。一般狀況下，1個(gè)探針產(chǎn)品需求運(yùn)用4個(gè)探針用外購件(1個(gè)套筒、2個(gè)針頭及1個(gè)繃簧)。
零部件外購在必定程度上使得公司展開受制于上游零部件廠商，現(xiàn)在公司海外客戶的探針零部件仍為全部外購，公司僅擔(dān)任拼裝，但公司已具有制作全部零部件技術(shù)才能，國內(nèi)客戶探針零部件已完成全部自供，估計(jì)未來海外客戶探針零部件也將逐漸完成全部自供，未來產(chǎn)品上下流一體化優(yōu)勢將逐漸顯現(xiàn)。
3.4募投項(xiàng)目入局CP測驗(yàn)探針，公司未來生長可期
◆IPO募投提高公司原有傳統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)能，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，培育新的事務(wù)增加點(diǎn)。
公司上市募集資金首要用于以下項(xiàng)目：微機(jī)電(MEMS)精細(xì)電子零部件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目(估計(jì)投資14,106.13萬元，達(dá)產(chǎn)估計(jì)營收27,299.65萬元，凈利潤4,105.88萬元);半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)探針擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目(估計(jì)投資7,619.65萬元，達(dá)產(chǎn)估計(jì)營收14,908.33萬元，凈利潤4,415.19萬元);研制中心建造項(xiàng)目(估計(jì)投資11,000.00萬元)。
此次募投提高了國產(chǎn)精微電子零部件及半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)探針的自給才能，一起為公司業(yè)績短期生長供給了確定性。
◆新一輪定增劍指CP測驗(yàn)探針，公司未來生長可期。
公司新一輪募集資金首要用于以下項(xiàng)目：
MEMS工藝晶圓測驗(yàn)探針研制量產(chǎn)項(xiàng)目，MEMS工藝晶圓探針是半導(dǎo)體測驗(yàn)職業(yè)中的要害零部件，具有精細(xì)度高、產(chǎn)值高、壽命長、一致性好的特色，與傳統(tǒng)的繃簧探針比較，MEMS工藝探針具有不行代替的優(yōu)勢;
根據(jù)上述優(yōu)點(diǎn)，MEMS工藝晶圓測驗(yàn)探針廣泛運(yùn)用于全球高端晶圓測驗(yàn)(CP測驗(yàn))，MEMS工藝晶圓測驗(yàn)探針已經(jīng)占到了探針商場60%左右的商場比例，全球晶圓探針卡商場中絕大大都比例被FormFactor、MJC、TechnoProbe等國外企業(yè)占領(lǐng)，公司擬建造MEMS工藝晶圓探針產(chǎn)品出產(chǎn)線，用于增加公司產(chǎn)品品種，助力公司從FT測驗(yàn)范疇進(jìn)入CP測驗(yàn)，提高生長空間;
基板級測驗(yàn)探針研制量產(chǎn)項(xiàng)目，基板級測驗(yàn)探針作為基板測驗(yàn)環(huán)節(jié)中不行或缺的中心零部件，與國內(nèi)高端基板同步展開，國內(nèi)基板級測驗(yàn)探針首要從日本和韓國進(jìn)口，展開國產(chǎn)基板級測驗(yàn)探針勢在必行，公司結(jié)合本身技術(shù)優(yōu)勢和出產(chǎn)經(jīng)歷施行本項(xiàng)目，本項(xiàng)意圖產(chǎn)品首要用于測驗(yàn)電極距離在0.2mm以下的基板，較干流繃簧探針的測驗(yàn)極限0.25mm表現(xiàn)更優(yōu)。
3危險(xiǎn)提示
◆(1)疫情惡化導(dǎo)致終端需求走弱，從而影響需求不及預(yù)期;◆(2)國內(nèi)首要晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度及稼動(dòng)率不及預(yù)期;◆(3)半導(dǎo)體探針新客戶驗(yàn)證及導(dǎo)入不及預(yù)期;◆(4)MEMS零部件職業(yè)競賽加重;◆(5)中美關(guān)系惡化導(dǎo)致上游要害設(shè)備斷供危險(xiǎn)
財(cái)經(jīng)遠(yuǎn)瞻
標(biāo)簽：
MEMS精微零部件半導(dǎo)體
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1.1半導(dǎo)體測驗(yàn)要害耗材，首要運(yùn)用于半導(dǎo)體測驗(yàn)機(jī)、探針臺
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◆半導(dǎo)體測驗(yàn)是半導(dǎo)體規(guī)劃、出產(chǎn)、封裝、測驗(yàn)流程中的重要過程。
測驗(yàn)是指將芯片的引腳與測驗(yàn)機(jī)的功用模塊銜接起來，通過測驗(yàn)機(jī)對芯片施加輸入信號，并檢測芯片的輸出信號，判斷芯片功用和性能目標(biāo)的有效性。
◆半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)首要包含芯片規(guī)劃驗(yàn)證、晶圓測驗(yàn)(CP測驗(yàn))以及成品測驗(yàn)(FT測驗(yàn))。#半導(dǎo)體芯片#
無論哪個(gè)階段，要測驗(yàn)芯片的各項(xiàng)功用目標(biāo)必須完結(jié)兩個(gè)過程，一是將芯片的引腳與測驗(yàn)機(jī)的功用模塊銜接起來，二是要通過測驗(yàn)機(jī)對芯片施加輸入信號，并檢測芯片的輸出信號，判斷芯片功用和性能目標(biāo)的有效性。
CP(ChipProbe)，是指芯片在wafer的階段，通過探針卡扎到芯片管腳上對芯片進(jìn)行性能及功用測驗(yàn)，首要意圖是確保芯片在封裝前，可以盡可能地把壞的芯片挑選出來以節(jié)省封裝費(fèi)用，過程中測驗(yàn)機(jī)首要和探針臺配合運(yùn)用;FT(FinalTest)是指芯片在封裝完結(jié)以后進(jìn)行的最終測驗(yàn)，只有通過測驗(yàn)的芯片才會(huì)被出貨，過程中測驗(yàn)機(jī)首要和分選機(jī)配合運(yùn)用。
◆半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)探針是一種高端精細(xì)電子元器材，首要用于半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)環(huán)節(jié)，通過銜接測驗(yàn)機(jī)來檢測芯片的導(dǎo)通、電流、功用和老化狀況等性能目標(biāo)。近年來，跟著摩爾定律不斷展開，對測驗(yàn)設(shè)備及測驗(yàn)探針制作帶來了更大的技術(shù)應(yīng)戰(zhàn)。
1.2終端芯片需求持續(xù)旺盛，推進(jìn)半導(dǎo)體測驗(yàn)探針商場空間生長
◆跟著5G、AIOT、轎車電子等新一輪的需求生長，半導(dǎo)體商場將迎來長達(dá)5-10年的需求周期，將帶動(dòng)半導(dǎo)體測驗(yàn)探針商場規(guī)劃安穩(wěn)增加。終端芯片需求持續(xù)旺盛，推進(jìn)半導(dǎo)體測驗(yàn)探針商場空間生長，依據(jù)ICInsights計(jì)算，2019年全球芯片出貨量約為9,673億顆，盡管較2018年有所下降，但在2020年出貨量又回歸至10000億顆以上，并在2021年預(yù)測有望快速增加，商場增速與確定性兼?zhèn)洹?/span>
◆職業(yè)生長+工業(yè)搬運(yùn)+國產(chǎn)代替，驅(qū)動(dòng)國內(nèi)測驗(yàn)設(shè)備迅速生長。2016-2020年，依據(jù)SEMI及世界半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)計(jì)算，全球半導(dǎo)體測驗(yàn)設(shè)備商場規(guī)劃從36.9億美元增加到58億美元，CAGR為11.97%;依據(jù)前瞻工業(yè)研究院計(jì)算，我國半導(dǎo)體測驗(yàn)設(shè)備商場規(guī)劃從74億元增加到了176億元，CAGR為24.19%，獲益于職業(yè)生長、半導(dǎo)體工業(yè)搬運(yùn)以及設(shè)備國產(chǎn)化的工業(yè)大趨勢，國內(nèi)半導(dǎo)體測驗(yàn)設(shè)備快速生長。
◆探針運(yùn)用在半導(dǎo)體測驗(yàn)設(shè)備制作中占有重要位置，半導(dǎo)體測驗(yàn)設(shè)備商場規(guī)劃增加帶動(dòng)探針需求提高。半導(dǎo)體測驗(yàn)設(shè)備可分為測驗(yàn)機(jī)、分選機(jī)和探針臺三大類。依據(jù)世界半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)計(jì)算，2018年測驗(yàn)機(jī)占半導(dǎo)體測驗(yàn)設(shè)備的63.1%;分選機(jī)和探針臺占比別離約為17.4%和15.2%，測驗(yàn)探針則首要運(yùn)用在測驗(yàn)機(jī)和探針臺，在大部分半導(dǎo)體測驗(yàn)設(shè)備中均歸于要害耗材。
◆終端芯片需求持續(xù)旺盛，2022年全球商場空間超百億人民幣。依據(jù)VLSIResearch以及公司招股說明書計(jì)算，2019年全球半導(dǎo)體測驗(yàn)探針系列產(chǎn)品的商場規(guī)劃到達(dá)了11.26億美元，半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)探針系列產(chǎn)品的商場規(guī)劃占半導(dǎo)體封測設(shè)備商場規(guī)劃的比例約為10.47%。依據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，估計(jì)2022年全球半導(dǎo)體封測設(shè)備商場規(guī)劃為154.6億美元，據(jù)此推測2022年探針商場規(guī)劃約為16.19億美元，三年CAGR13%。
◆我國探針商場約占到全球五分之一。依據(jù)VLSIResearch預(yù)測，2025年全球探針商場規(guī)劃將到達(dá)27.41億美元，國內(nèi)探針商場規(guī)劃將到達(dá)32.83億元人民幣，國內(nèi)商場約占全球商場五分之一。
1.3海外巨頭寡頭獨(dú)占，國內(nèi)優(yōu)質(zhì)企業(yè)逐漸駛?cè)胫懈叨速惖?/span>
◆高端產(chǎn)品對精細(xì)化程度、功用多樣性要求更高，海外企業(yè)寡頭獨(dú)占。探針高端產(chǎn)品企業(yè)首要會(huì)集在歐美和日韓等地，首要出產(chǎn)半導(dǎo)體測驗(yàn)探針等;國內(nèi)探針廠商處于探針商場的中低端范疇，首要出產(chǎn)中低端基板測驗(yàn)探針、ICT(InCircuitTester，主動(dòng)在線測驗(yàn)儀)測驗(yàn)探針、PCB測驗(yàn)探針等產(chǎn)品。
高端產(chǎn)品如半導(dǎo)體測驗(yàn)探針等，此類探針技術(shù)難度較高，尺度更小，也有更多的功用性測驗(yàn)要求，在高端產(chǎn)品商場中，職業(yè)界的企業(yè)一般首要專心于其拿手的某一個(gè)或數(shù)個(gè)范疇內(nèi)的產(chǎn)品，且一般具有自己的中心客戶，因而在各個(gè)細(xì)分職業(yè)界的競賽格式相對較為安穩(wěn)，各個(gè)細(xì)分職業(yè)界有著較為顯著的職業(yè)門檻，不同職業(yè)界企業(yè)首要在產(chǎn)品品質(zhì)、加工精度、技術(shù)和研制才能以及服務(wù)質(zhì)量等方面展開競賽。
◆中低端產(chǎn)品(PCB探針和ICT探針)探針技術(shù)難度較低，首要運(yùn)用于根本的可靠性測驗(yàn)。因?yàn)槁殬I(yè)門檻較低，同質(zhì)化競賽劇烈，職業(yè)界企業(yè)的商場首要在本錢和價(jià)格方面展開競賽，因而盈余水平普遍較弱。遭到事務(wù)范圍以及盈余才能的限制，低端產(chǎn)品商場中的企業(yè)展開壯大的難度較高。(陳述來歷：遠(yuǎn)瞻智庫)
◆半導(dǎo)體測驗(yàn)探針商場呈寡頭獨(dú)占格式，國內(nèi)企業(yè)市占率較低。韓國LEENO工業(yè)占有全球半導(dǎo)體測驗(yàn)探針商場首要比例，國內(nèi)僅有大中探針、先得利、木王探針、臺易電子等少量廠商在國內(nèi)開設(shè)工廠，而姑蘇克爾邁斯的工廠在韓國，在國內(nèi)并未設(shè)立工廠，僅以貿(mào)易的方式在國內(nèi)進(jìn)行出售，和林微納海外客戶探針供應(yīng)現(xiàn)在則是以外購零部件的方式運(yùn)作，僅擔(dān)任拼裝然后對外出售，2019年和林微納半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)探針市占率僅為0.24%。
02MEMS：萬物互聯(lián)帶來寬廣需求，多范疇驅(qū)動(dòng)商場持續(xù)生長
2.1MEMS下流運(yùn)用范疇廣泛，精微零部件技術(shù)壁壘較高
◆MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem)即微電子機(jī)械系統(tǒng)，廣泛運(yùn)用于各類下流范疇。MEMS系統(tǒng)通過將微傳感器、微執(zhí)行器、微電源、機(jī)械結(jié)構(gòu)、信號處理、操控電路、高性能電子集成器材、接口、通訊等子系統(tǒng)集成在一個(gè)微米乃至納米級的器材上，從而到達(dá)電子產(chǎn)品的微型化、智能化、低本錢、低能耗、易于集成和高可靠性。
MEMS是一種革命性的新技術(shù)，廣泛運(yùn)用于醫(yī)療、轎車、通訊、國防、物聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備、航天航空等高新技術(shù)工業(yè)，已經(jīng)成為一項(xiàng)關(guān)系到國家的科技展開、經(jīng)濟(jì)繁榮和國防安全的要害技術(shù)。
◆MEMS產(chǎn)品品種多樣，一般可分為MEMS執(zhí)行器和MEMS傳感器。MEMS執(zhí)行器是一種完成機(jī)械運(yùn)動(dòng)或者產(chǎn)生力和扭矩等行為的器材，首要擔(dān)任接收由傳感器送來的電信號并將其轉(zhuǎn)化為微動(dòng)作或微操作。
常見的MEMS執(zhí)行器包含微電動(dòng)機(jī)、微開關(guān)、光學(xué)器材中的數(shù)字微鏡等;MEMS傳感器是一種檢測設(shè)備，可以將感遭到的信息按必定規(guī)律變換成電信號或其他方式的信息輸出，以滿意系統(tǒng)對信息傳輸、處理、存儲、顯示、記載和操控等要求?，F(xiàn)在，MEMS傳感器的商場占比約為70%左右，占商場首要位置。
◆慣性傳感器、射頻傳感器、壓力傳感器是MEMS傳感器下流首要范疇。
從2018年的MEMS的商場結(jié)構(gòu)來看，壓力傳感器和加速度傳感器的商場占比相對較大，別離到達(dá)了21%和29%;其次是在智能手機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品中廣泛運(yùn)用的射頻MEMS，其商場占比約為14%;公司的MEMS零部件產(chǎn)品運(yùn)用較多的聲學(xué)傳感器的商場占比別離為10%;其他首要的MEMS產(chǎn)品還包含慣性傳感器、光學(xué)傳感器等，其商場占比也均到達(dá)了約10%左右。
◆MEMS精微零部件技術(shù)、客戶壁壘較高。
微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件的技術(shù)門檻首要包含高速拉伸沖壓技術(shù)、多排多列模具技術(shù)、雜亂異形深拉伸技術(shù)、雜亂結(jié)構(gòu)精微零部件加工工藝以及精微零部件加工工藝等，因?yàn)榫?xì)零部件尺度較小，觸及精細(xì)零部件制作的技術(shù)和工藝研制難度較大，職業(yè)進(jìn)入門檻較高。
來自歐美和日韓等發(fā)達(dá)國家的大型MEMS、半導(dǎo)體芯片制作企業(yè)以及終端品牌產(chǎn)品廠商一般都有全面且嚴(yán)厲的供貨商認(rèn)證程序，對上游供貨商的出產(chǎn)辦理、產(chǎn)品質(zhì)量、研制規(guī)劃、供貨速度、出產(chǎn)才能、出產(chǎn)設(shè)備等軟硬件各方面都有嚴(yán)厲的鑒定要求，通過確定程序后還需求通過小批訂單試制和定時(shí)檢查后才會(huì)達(dá)到協(xié)作意向，一旦達(dá)到協(xié)作意向后，其與供貨商的協(xié)作關(guān)系一般較為安穩(wěn)。
2.2全球MEMS商場持續(xù)生長，助推精微零部件商場順勢而起
◆MEMS產(chǎn)品的運(yùn)用范疇廣泛，商場規(guī)劃快速生長，通訊、消費(fèi)電子范疇供給首要增加動(dòng)能。
依據(jù)YoleDevelopment的陳述，2020年全球MEMS傳感器商場規(guī)劃為121億美元，估計(jì)到2026年增加至182億美元，年復(fù)合增加率約為7%。
傳統(tǒng)MEMS器材會(huì)堅(jiān)持增加，但其增加速度較慢，增加的首要推進(jìn)力是射頻MEMS、音頻范疇的麥克風(fēng)、微型揚(yáng)聲器和慣性MEMS、光學(xué)MEMS的AR/VR(增強(qiáng)與虛擬現(xiàn)實(shí))及其他運(yùn)用。
◆我國作為MEMS下流運(yùn)用最廣泛商場，商場增速高于全球商場平均增速。依據(jù)賽迪智庫的計(jì)算，2019年我國MEMS商場規(guī)劃約600億元，占全球商場比例約54%，估計(jì)到2022年，我國MEMS商場規(guī)劃將超越1000億元人民幣，國產(chǎn)代替需求強(qiáng)烈。
從細(xì)分范疇來看，我國商場射頻MEMS以25.9%的比例成為2019年最廣泛運(yùn)用的MEMS產(chǎn)品，MEMS壓力傳感器占比19.2%，位居第二，排名三至四位的別離是IMU慣性傳感器、MEMS麥克風(fēng)傳感器，商場占比別離為8.9%和7.1%
◆MEMS麥克風(fēng)：因?yàn)橹悄苁謾C(jī)、平板電腦以及藍(lán)牙耳機(jī)商場的快速增加，MEMS微型麥克風(fēng)是曩昔增加速度最快的MEMS器材之一。
依據(jù)Yole計(jì)算，2013年至2019年，MEMS微型麥克風(fēng)的商場規(guī)劃由7.85億美元增加到了2019年的約17億美元，年均復(fù)合增加率到達(dá)13.74%。
◆估計(jì)2025年運(yùn)用于MEMS麥克風(fēng)的精微零部件商場超越2億美元。
依據(jù)Yole數(shù)據(jù)和林微納招股書信息，2019年全商場運(yùn)用于MEMS麥克風(fēng)精微電子零部件的商場規(guī)劃占全體MEMS微型麥克風(fēng)商場規(guī)劃的比例約為6.83%，假定6.83%比例不變，MEMS微型麥克風(fēng)的商場規(guī)劃增加率以10%進(jìn)行估計(jì)，可以計(jì)算2020年至2025年，全球MEMS微型麥克風(fēng)商場規(guī)劃將由18.70億美元增加至30.12億美元;運(yùn)用于MEMS微型麥克風(fēng)范疇的微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件的商場規(guī)劃將由1.16億美元增加至2.06億美元。
◆估計(jì)2026年MEMS精微零部件全球商場空間超12億美元。
假定MEMS精微零部件商場占全體MEMS商場也為6.83%，依據(jù)Yole數(shù)據(jù)，到2026年估計(jì)全球MEMS精微零部件商場空間約為12.43億美元。
◆MEMS壓力傳感器：2020年全球商場空間16億美元，估計(jì)到2026年增加至22億美元，消費(fèi)電子、轎車電子、醫(yī)療、工業(yè)操控將成為首要驅(qū)動(dòng)因素。
依據(jù)Yole計(jì)算，2019年全球MEMS壓力傳感器商場規(guī)劃為17億美元，2020年因?yàn)橐咔橛绊懶》禄?6億美元，獲益于消費(fèi)電子、轎車電子、醫(yī)療和工業(yè)操控范疇需求的拉動(dòng)，估計(jì)到2026年將增加至22億美元。
◆估計(jì)2026年運(yùn)用于MEMS壓力傳感器精微零部件商場為1.5億美元。
依據(jù)Yole數(shù)據(jù)和林微納招股書信息，我們假定壓力傳感器中的精微零部件商場占比也是壓力傳感器全體商場的6.83%，我們測算2019年、2020年、2026年MEMS壓力傳感器的商場規(guī)劃別離為1.16、1.09、1.50億美元。
◆博世、TE、英飛凌是壓力MEMS傳感器的前三大企業(yè)。
依據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年全球MEMS壓力傳感器前三大企業(yè)為博世(占比21%)、TE(16%)、英飛凌(11%)，和林微納下流客戶意法半導(dǎo)體、霍尼韋爾的市占率別離為5%和5%。
2.3MEMS麥克風(fēng)零部件競賽格式相對安穩(wěn)，下流客戶會(huì)集
◆MEMS頭部企業(yè)呈寡頭獨(dú)占格式，頸部企業(yè)產(chǎn)品多元、競賽劇烈。2020年博世(Bosch)、博通(Broadcom)的營收均超越100億美元(下圖為MEMS事務(wù)收入)，大幅搶先。其間，博世(Bosch)主打運(yùn)動(dòng)類MEMS產(chǎn)品，布局轎車和消費(fèi)電子范疇;博通(Broadcom)主打射頻類MEMS產(chǎn)品。(陳述來歷：遠(yuǎn)瞻智庫)
◆MEMS麥克風(fēng)職業(yè)的商場會(huì)集度較高。MEMS麥克風(fēng)范疇商場會(huì)集度較高，樓氏電子、歌爾股份、瑞聲科技以及敏芯股份等數(shù)個(gè)廠商占有了絕大大都的商場比例，2020年歌爾股份以32%的商場比例超越樓氏電子成為MEMS麥克風(fēng)市占率龍頭企業(yè)。
◆在高端精微電子零部件和元器材商場中，職業(yè)界的企業(yè)一般首要專心于其拿手的某一個(gè)或數(shù)個(gè)范疇內(nèi)的產(chǎn)品，且一般具有自己的中心客戶，因而在各個(gè)細(xì)分職業(yè)界的競賽格式相對較為安穩(wěn)，各個(gè)細(xì)分職業(yè)界有著較為顯著的職業(yè)門檻。
◆MEMS微型麥克風(fēng)職業(yè)界的精微電子零部件供貨商首要為自主型供貨商及一般供貨商。
自主供貨商一般為MEMS微型麥克風(fēng)器材廠商，其出產(chǎn)所需零部件僅用于滿意本身的出產(chǎn)需求，一般并不對外出售其零部件產(chǎn)品，因而一般不參加商場競賽，MEMS微型麥克風(fēng)職業(yè)界首要的自主型供貨商首要包含樓氏電子和瑞聲科技;一般供貨商首要為MEMS微型麥克風(fēng)器材廠商研制、規(guī)劃和出產(chǎn)精微電子零部件產(chǎn)品，和林微納、銀河機(jī)械以及裕元電子都?xì)w于該類供貨商。
出于維護(hù)本身供應(yīng)鏈的考慮，大都MEMS微型麥克風(fēng)器材廠商都會(huì)具有多個(gè)精微零部件供貨商;可是，因?yàn)楫a(chǎn)品品質(zhì)、供貨才能、出售價(jià)格等因素的差異，MEMS微型麥克風(fēng)器材廠商分配給其各個(gè)供貨商的比例一般會(huì)有所不同
◆國內(nèi)MEMS麥克風(fēng)零部件企業(yè)首要以綁定歌爾作為首要展開重心。
依據(jù)YOLE計(jì)算，2019年全球MEMS微型麥克風(fēng)出貨量約為66億件，同年和林微納用于MEMS微型麥克風(fēng)的屏蔽罩出售量約為12.6億件，按照每個(gè)MEMS微型麥克風(fēng)運(yùn)用一件精微屏蔽罩計(jì)算，2019年和林微納在MEMS微型麥克風(fēng)用精微電子零部件產(chǎn)品范疇內(nèi)的商場占有率約為19.09%，據(jù)此可推測和林微納在國內(nèi)供貨商中的龍頭位置。
03和林微納：MEMS精細(xì)零部件+測驗(yàn)探針比翼齊飛
3.1深耕精細(xì)制作范疇十余年，細(xì)分范疇國內(nèi)翹楚
◆和林微納是國內(nèi)先進(jìn)的精微電子零部件制作企業(yè)之一。
公司成立于2012年6月，是一家專心于微型精細(xì)制作的國家高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于MEMS精微制作、半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)、新能源轎車、醫(yī)療器械等多個(gè)高端制作范疇。
◆歷史沿革：
2008-2012年，產(chǎn)品首要為助聽器受話器用精細(xì)結(jié)構(gòu)件以及聲學(xué)磁軛結(jié)構(gòu)件，出產(chǎn)工藝首要為方型深拉伸技術(shù)以及微型焊點(diǎn)成型技術(shù)等，已經(jīng)初步具有了必定的精微加工才能;
2012-2015年，逐漸開端研制運(yùn)用于MEMS的精微電子零部件產(chǎn)品以及相關(guān)出產(chǎn)技術(shù)工藝，并形成了多種異型深拉伸的模具規(guī)劃和出產(chǎn)工藝，使得產(chǎn)品尺度更小、加工精度更高、產(chǎn)品形狀更加多樣，具有了進(jìn)入MEMS范疇的技術(shù)條件;
2016-2017年，在高精度出產(chǎn)條件下進(jìn)一步提高產(chǎn)品產(chǎn)能的多排多列模具規(guī)劃和高速出產(chǎn)加工工藝排布技術(shù)，使得公司在本階段中完成了產(chǎn)品品質(zhì)和出產(chǎn)規(guī)劃的進(jìn)一步提高，確立了在MEMS精微電子零部件范疇內(nèi)的商場位置。
2018年起公司戰(zhàn)略性布局5G通訊以及其他前端精微電子零部件產(chǎn)品，并在出產(chǎn)技術(shù)工藝上拓展轉(zhuǎn)型進(jìn)入測驗(yàn)探針范疇，技術(shù)性能及事務(wù)規(guī)劃生長迅速，獲英偉達(dá)及多家半導(dǎo)體聞名廠商及封測服務(wù)供貨商認(rèn)可。
◆首要產(chǎn)品：微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件、半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)探針
◆微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件：公司微機(jī)電(MEMS)精微電子零部件系列產(chǎn)品首要包含精微屏蔽罩、精微銜接器及零部件以及精細(xì)結(jié)構(gòu)件，首要運(yùn)用于聲學(xué)傳感器(微型麥克風(fēng))、壓力傳感器等MEMS傳感器，公司是國內(nèi)少量可以進(jìn)入世界先進(jìn)MEMS廠商供應(yīng)鏈體系并且參加世界競賽的微型精細(xì)制作企業(yè)，技術(shù)實(shí)力搶先，客戶資源優(yōu)質(zhì)，尤其在聲學(xué)MEMS范疇具有杰出的商場位置和商場比例。
◆半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)探針系列產(chǎn)品：半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)探針系列產(chǎn)品首要指各類觸摸探針，包含半封裝測驗(yàn)探針、晶圓測驗(yàn)探針、ICT/FCT探針及OEM銜接器探針等，首要滿意高端芯片封裝測驗(yàn)，觸及邏輯運(yùn)算、模擬信號、邏輯模擬混合信號的導(dǎo)通、電流、功用和老化等測驗(yàn)。
首要運(yùn)用于GPU芯片，5GPA芯片，電源辦理芯片(WLCSP封裝方式)和DDR4存儲芯片的封裝測驗(yàn)。
公司盡管事務(wù)展開時(shí)間較短，可是相關(guān)事務(wù)的展開十分迅速，并已經(jīng)成為了很多世界聞名芯片及半導(dǎo)體封測廠商的探針供貨商，是國內(nèi)同職業(yè)中競賽實(shí)力較強(qiáng)的企業(yè)之一。
◆股權(quán)結(jié)構(gòu)：股權(quán)結(jié)構(gòu)會(huì)集，董事長兼總經(jīng)理駱興順持有公司38.25%的股份，并通過姑蘇和陽直接持有公司6%的股份，為公司實(shí)踐操控人。前五大股東累計(jì)持股超越公司全體股權(quán)的50%
◆中心團(tuán)隊(duì)：公司中心辦理研制人員均有多年從業(yè)經(jīng)歷，在公司中心辦理人員中，董事長駱興順、副總經(jīng)理兼精微探針事業(yè)部總經(jīng)理劉志巍、副總經(jīng)理兼財(cái)務(wù)總監(jiān)兼董事會(huì)秘書江曉燕均曾任職于樓氏電子，公司中心技術(shù)人員錢曉晨、楊勇、王玉佳均具有多年研制經(jīng)歷，對職業(yè)有深入的理解和實(shí)踐經(jīng)歷。
◆職工持股渠道：為激發(fā)中心職工的積極性，公司對股權(quán)結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，包含增加控股股東的持股比例以及對公司中心職工進(jìn)行鼓勵(lì)，引進(jìn)對上市公司規(guī)范運(yùn)作、投融資具有必定經(jīng)歷的外部投資者，并成立職工持股渠道姑蘇和陽。
◆中心辦理團(tuán)隊(duì)技術(shù)布景深厚，研制及辦理經(jīng)歷豐富。
公司中心辦理研制人員均有多年從業(yè)經(jīng)歷，在公司中心辦理人員中，董事長駱興順、副總經(jīng)理兼精微探針事業(yè)部總經(jīng)理劉志巍、副總經(jīng)理兼財(cái)務(wù)總監(jiān)兼董事會(huì)秘書江曉燕均曾任職于樓氏電子，公司中心技術(shù)人員錢曉晨、楊勇、王玉佳均具有多年研制經(jīng)歷，對職業(yè)有深入的理解和實(shí)踐經(jīng)歷。
◆研制團(tuán)隊(duì)理論基礎(chǔ)厚實(shí)、實(shí)踐經(jīng)歷豐富。
在技術(shù)研制和出產(chǎn)工藝方面，微型精細(xì)電子零部件的研制、規(guī)劃和出產(chǎn)觸及精細(xì)金屬與塑料模具規(guī)劃、微型精細(xì)金屬成型和加工、電子元器材制作等多個(gè)專業(yè)范疇，對規(guī)劃研制人員的專業(yè)知識和技術(shù)都有著較高的要求。因而，公司一直十分重視對研制技術(shù)團(tuán)隊(duì)的投入與建造。
通過十幾年的展開，公司培育出了一支理論基礎(chǔ)厚實(shí)、實(shí)踐經(jīng)歷豐富的技術(shù)人才團(tuán)隊(duì)，到2020年6月30日，公司具有研制人員共47人，占公司總?cè)藬?shù)的比重達(dá)20.09%，專業(yè)范圍涵蓋產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)研制、工藝規(guī)劃、精微模具規(guī)劃與組試、知識產(chǎn)權(quán)維護(hù)及數(shù)控高精細(xì)微細(xì)加工等范疇，中心技術(shù)人員均具有多年的微型精細(xì)產(chǎn)品制作范疇的研制經(jīng)歷，對職業(yè)的展開具有深入的理解和實(shí)踐經(jīng)歷。
◆公司始終堅(jiān)持對產(chǎn)品和技術(shù)研制的高投入，研制開銷占營收比搶先同行。
研制投入自2017年的699.19萬元增加至2020年的1,414.11萬元，2021年前三季度研制投入已達(dá)1,862.42萬元。研制投入占經(jīng)營收入的比例自7.51%降低至6.60%，其間，研制費(fèi)用率有所下降首要系規(guī)劃效應(yīng)。
◆研制人員占比搶先同行，專利效果豐碩。
公司研制人員占比明顯搶先可比公司，此外，到2021年12月31日，公司累計(jì)取得國內(nèi)專利78項(xiàng)，其間發(fā)明專利14項(xiàng)。無境外授權(quán)專利，多項(xiàng)中心技術(shù)處于國內(nèi)先進(jìn)或世界先進(jìn)水平，研制效果轉(zhuǎn)換高效。
3.3.2MEMS零部件：深度綁定歌爾股份，持續(xù)拓展產(chǎn)品品類
◆MEMS精細(xì)零部件：公司技術(shù)水平業(yè)界杰出，下流運(yùn)用空間寬廣，與全球MEMS麥克風(fēng)龍頭深度綁定。
公司MEMS零部件產(chǎn)品的屏蔽效果、加工精度、產(chǎn)品尺度等性能目標(biāo)均到達(dá)了職業(yè)界的搶先水平，憑借多年的積累和布局，公司在MEMS精微屏蔽罩持續(xù)堅(jiān)持搶先位置，掌握了良品率在低于5ppm前提下安穩(wěn)大批量出產(chǎn)。
公司的MEMS精微電子零部件產(chǎn)品的下流客戶產(chǎn)品首要用于聲學(xué)傳感器，近年來公司進(jìn)行技術(shù)的平行延展，壓力傳感器和光學(xué)傳感器為公司展開注入全新動(dòng)能，2021年公司MEMS精微零部件估計(jì)將有20%毛利的增加。
公司的下流客戶包含意法半導(dǎo)體、歌爾股份、樓氏集團(tuán)等國內(nèi)外聞名MEMS廠商。
◆公司MEMS麥克風(fēng)屏蔽罩技術(shù)水平職業(yè)搶先。
屏蔽功率是精微屏蔽罩產(chǎn)品最重要的性能目標(biāo)，運(yùn)用公司屏蔽罩產(chǎn)品的微型麥克風(fēng)器材在屏蔽效能上與職業(yè)界搶先的MEMS微型麥克風(fēng)廠商同期推出的同層次產(chǎn)品均處在同一水平線上。2019年公司中心產(chǎn)品精微屏蔽罩商場占有率約為19%。
◆獲益于下流需求持續(xù)擴(kuò)展，公司開辟新客戶進(jìn)展?fàn)顩r良好，MEMS精微零部件首要產(chǎn)品收入具有可持續(xù)性。
在精微屏蔽罩范疇，公司首要客戶包含歌爾股份、共達(dá)電聲、UTACThaiLimited等，陳述期內(nèi)，公司精微屏蔽罩產(chǎn)品出售收入呈現(xiàn)安穩(wěn)的上升趨勢，且各年/期出售增加率均超越30%，增速較快。
加之下流智能手機(jī)出貨量穩(wěn)步提高，TWS耳機(jī)商場需求持續(xù)微弱，公司精微屏蔽罩產(chǎn)品出售全體具有安穩(wěn)性和可持續(xù)性。
在精細(xì)結(jié)構(gòu)件范疇，公司正在與霍尼韋爾旗下AdemcoInc.、英飛凌、亞德諾半導(dǎo)體、TEConnectivity旗下TycoElectronicsTechnology(SIP)Ltd(泰科電子科技(姑蘇工業(yè)園區(qū))有限公司)等客戶進(jìn)行協(xié)作。
◆持續(xù)拓展下流運(yùn)用品類，壓力傳感器、光學(xué)傳感器新產(chǎn)品打開生長空間。公司在聲學(xué)MEMS范疇具有較高商場位置，將進(jìn)一步拓展品類，打開生長空間，在MEMS壓力傳感器方面，霍尼韋爾發(fā)布的最小的壓力傳感器為公司聯(lián)合開發(fā);在光傳感器，TOF范疇公司正在與意法半導(dǎo)體協(xié)作。
3.3.1測驗(yàn)探針：供貨英偉達(dá)，連續(xù)導(dǎo)入多家IC規(guī)劃龍頭供應(yīng)鏈
◆探針方面技術(shù)水平快速生長。公司是國內(nèi)少量具有出產(chǎn)高端芯片探針產(chǎn)品并具有規(guī)劃、研制、制作與出售才能的專業(yè)廠商之一，一起也是國內(nèi)少量具有有出海才能的運(yùn)用于FinalTest流程的探針的公司，公司在產(chǎn)品尺度、銜接阻值、最大可負(fù)載電流、測驗(yàn)頻寬以及常溫條件下的測驗(yàn)壽命等方面均優(yōu)于大中探針及先得利的同類產(chǎn)品，可是與代表世界先進(jìn)水平的韓國LEENO比較仍有必定距離。
◆客戶資源優(yōu)質(zhì)，2021年英偉達(dá)是探針范疇首要客戶，并已對高通、博通小批量出貨。現(xiàn)在公司的半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)探針產(chǎn)品已經(jīng)完成在泰瑞達(dá)(TERADYNE)以及愛得萬(ADVANTEST)等干流半導(dǎo)體檢測設(shè)備中的運(yùn)用，客戶包含有英偉達(dá)、安靠、高通、博通公司等聞名半導(dǎo)體廠商，是國內(nèi)同職業(yè)中競賽力較強(qiáng)的企業(yè)之一。
◆探針產(chǎn)能方面：2021年一季度公司產(chǎn)能為200萬根探針/月，二季度250萬根/月，2021三季度產(chǎn)能已達(dá)300萬件，估計(jì)四季度可持續(xù)維持較高水平，出貨量方面可充分滿意英偉達(dá)等世界客戶的要求。
◆探針經(jīng)營收入方面：2019年，公司半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)探針事務(wù)經(jīng)營收1959萬元，占公司主營事務(wù)收入的10.34%;2021年公司半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)探針事務(wù)經(jīng)營收入增加至15611萬元，占公司主營事務(wù)收入的42.18%。后摩爾年代，芯片性能提高，估計(jì)耗針量將相較于現(xiàn)階段增幅擴(kuò)展，且探針單位價(jià)值量更高，量和價(jià)的一起提高將進(jìn)一步提高測驗(yàn)探針板塊經(jīng)營收入
◆零部件自制化系職業(yè)界搶先優(yōu)勢，奠定公司展開柱石。公司半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)探針產(chǎn)品其所需原材料首要系探針用外購件，所需外協(xié)加工首要系電鍍。一般狀況下，1個(gè)探針產(chǎn)品需求運(yùn)用4個(gè)探針用外購件(1個(gè)套筒、2個(gè)針頭及1個(gè)繃簧)。
零部件外購在必定程度上使得公司展開受制于上游零部件廠商，現(xiàn)在公司海外客戶的探針零部件仍為全部外購，公司僅擔(dān)任拼裝，但公司已具有制作全部零部件技術(shù)才能，國內(nèi)客戶探針零部件已完成全部自供，估計(jì)未來海外客戶探針零部件也將逐漸完成全部自供，未來產(chǎn)品上下流一體化優(yōu)勢將逐漸顯現(xiàn)。
3.4募投項(xiàng)目入局CP測驗(yàn)探針，公司未來生長可期
◆IPO募投提高公司原有傳統(tǒng)產(chǎn)品產(chǎn)能，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，培育新的事務(wù)增加點(diǎn)。
公司上市募集資金首要用于以下項(xiàng)目：微機(jī)電(MEMS)精細(xì)電子零部件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目(估計(jì)投資14,106.13萬元，達(dá)產(chǎn)估計(jì)營收27,299.65萬元，凈利潤4,105.88萬元);半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)探針擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目(估計(jì)投資7,619.65萬元，達(dá)產(chǎn)估計(jì)營收14,908.33萬元，凈利潤4,415.19萬元);研制中心建造項(xiàng)目(估計(jì)投資11,000.00萬元)。
此次募投提高了國產(chǎn)精微電子零部件及半導(dǎo)體芯片測驗(yàn)探針的自給才能，一起為公司業(yè)績短期生長供給了確定性。
◆新一輪定增劍指CP測驗(yàn)探針，公司未來生長可期。
公司新一輪募集資金首要用于以下項(xiàng)目：
MEMS工藝晶圓測驗(yàn)探針研制量產(chǎn)項(xiàng)目，MEMS工藝晶圓探針是半導(dǎo)體測驗(yàn)職業(yè)中的要害零部件，具有精細(xì)度高、產(chǎn)值高、壽命長、一致性好的特色，與傳統(tǒng)的繃簧探針比較，MEMS工藝探針具有不行代替的優(yōu)勢;
根據(jù)上述優(yōu)點(diǎn)，MEMS工藝晶圓測驗(yàn)探針廣泛運(yùn)用于全球高端晶圓測驗(yàn)(CP測驗(yàn))，MEMS工藝晶圓測驗(yàn)探針已經(jīng)占到了探針商場60%左右的商場比例，全球晶圓探針卡商場中絕大大都比例被FormFactor、MJC、TechnoProbe等國外企業(yè)占領(lǐng)，公司擬建造MEMS工藝晶圓探針產(chǎn)品出產(chǎn)線，用于增加公司產(chǎn)品品種，助力公司從FT測驗(yàn)范疇進(jìn)入CP測驗(yàn)，提高生長空間;
基板級測驗(yàn)探針研制量產(chǎn)項(xiàng)目，基板級測驗(yàn)探針作為基板測驗(yàn)環(huán)節(jié)中不行或缺的中心零部件，與國內(nèi)高端基板同步展開，國內(nèi)基板級測驗(yàn)探針首要從日本和韓國進(jìn)口，展開國產(chǎn)基板級測驗(yàn)探針勢在必行，公司結(jié)合本身技術(shù)優(yōu)勢和出產(chǎn)經(jīng)歷施行本項(xiàng)目，本項(xiàng)意圖產(chǎn)品首要用于測驗(yàn)電極距離在0.2mm以下的基板，較干流繃簧探針的測驗(yàn)極限0.25mm表現(xiàn)更優(yōu)。
3危險(xiǎn)提示
◆(1)疫情惡化導(dǎo)致終端需求走弱，從而影響需求不及預(yù)期;◆(2)國內(nèi)首要晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度及稼動(dòng)率不及預(yù)期;◆(3)半導(dǎo)體探針新客戶驗(yàn)證及導(dǎo)入不及預(yù)期;◆(4)MEMS零部件職業(yè)競賽加重;◆(5)中美關(guān)系惡化導(dǎo)致上游要害設(shè)備斷供危險(xiǎn)
財(cái)經(jīng)遠(yuǎn)瞻
標(biāo)簽：
MEMS精微零部件半導(dǎo)體
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