一句話要點(diǎn):
CMP拋光資料是晶圓表面平整化的要害耗材,全球商場(chǎng)繼續(xù)擴(kuò)容+國產(chǎn)代替進(jìn)程加快,上游資料廠商直接獲益。廣發(fā)證券內(nèi)行業(yè)報(bào)告中提及了安集科技、鼎龍股份、江豐電子。
中心邏輯:
1、晶圓要害耗材,占本錢比重超80%
化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是經(jīng)過化學(xué)試劑的化學(xué)腐蝕和納米磨粒的機(jī)械研磨技能結(jié)合,實(shí)現(xiàn)晶圓表面的高度平整化。隨著芯片制程迭代晉級(jí),CMP拋光次數(shù)成倍數(shù)增加。根據(jù)杜邦數(shù)據(jù),現(xiàn)在7nm以下邏輯芯片中CMP拋光過程約三十步,最先進(jìn)芯片可達(dá)四十二步。拋光液和拋光墊是CMP拋光工藝的中心耗材,分別占拋光資料本錢比重的49%和33%。
2、商場(chǎng)繼續(xù)擴(kuò)容,近5年復(fù)合增速達(dá)10%
廣發(fā)證券研報(bào)指出,我國具備承接第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搬運(yùn)的三大條件,同時(shí)疊加晶圓廠大規(guī)劃資本開支帶來的旺盛需求以及芯片技能晉級(jí),CMP資料商場(chǎng)繼續(xù)擴(kuò)容。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2014-2020年全球CMP拋光資料商場(chǎng)規(guī)劃15.7億-24.8億美元,2020年國內(nèi)CMP拋光資料商場(chǎng)規(guī)劃約為32億元,近五年復(fù)合增速維持在10%左右。
3、國產(chǎn)化加快,頭部公司直接獲益
長(zhǎng)期以來拋光液商場(chǎng)被美國和日本企業(yè)所獨(dú)占,卡博特、日本日立以及日本富士美
(CR3)算計(jì)占拋光液商場(chǎng)超越60%商場(chǎng)份額。隨著近幾年以中芯世界、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫等為代表的國內(nèi)晶圓企業(yè)繼續(xù)擴(kuò)建產(chǎn)能,.上游中心資料的國產(chǎn)化配套勢(shì)火燒眉毛。廣發(fā)證券表明現(xiàn)在上游中心資料國產(chǎn)化率遍及偏低,遭到近年來接二連三“斷供”事情影響,芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)安全意識(shí)上升至全所未有的高度,上游資料廠商迎來國產(chǎn)代替良機(jī)。
相關(guān)公司:
鼎龍股份:公司于19年底發(fā)動(dòng)了拋光墊二期生產(chǎn)車間的建造,估計(jì)將于21年二季度末投入使用,一期和二期將算計(jì)擁有30萬片/年的產(chǎn)能,同時(shí)三期工廠建造也已發(fā)動(dòng)以應(yīng)對(duì)繼續(xù)增加的商場(chǎng)需求。隨著CMP拋光墊實(shí)現(xiàn)放量,將打破海外長(zhǎng)期獨(dú)占。
安集科技:國產(chǎn)拋光液龍頭,國產(chǎn)代替的確定性較強(qiáng),未來隨著長(zhǎng)江存儲(chǔ)及合肥長(zhǎng)鑫等存儲(chǔ)廠商產(chǎn)能大規(guī)劃開釋,公司將會(huì)繼續(xù)獲益。
江豐電子:公司靶材產(chǎn)品質(zhì)量突出,已進(jìn)入中芯世界、臺(tái)積電等全球聞名廠商供應(yīng)鏈,充分獲益下游需求增加,同時(shí)攜手卡博特切入拋光墊范疇。
風(fēng)華高科:國內(nèi)MLCC龍頭廠商,新項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,月產(chǎn)能將高達(dá)650億顆以上,主力4天已凈流入4.5個(gè)億
中心邏輯:
1、引進(jìn)戰(zhàn)略出資者,促進(jìn)開展轉(zhuǎn)型晉級(jí)
公司深耕行業(yè)三十多年,是被動(dòng)元件國內(nèi)龍頭。4月28日公司公告,擬經(jīng)過揭露掛牌方法引進(jìn)戰(zhàn)略出資者,對(duì)全資子公司奈電科技進(jìn)行增資擴(kuò)股。引進(jìn)戰(zhàn)略出資者將加快奈電科技產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整以及技改擴(kuò)產(chǎn)投入,提高運(yùn)營效益和管控效率,促進(jìn)其開展轉(zhuǎn)型晉級(jí)。天風(fēng)證券表明看好全球格局變化下MLCC+片阻等國產(chǎn)化大機(jī)遇、21年行業(yè)順周期成績(jī)彈性以及國企管理繼續(xù)改善背景下的出資機(jī)會(huì)。隨擴(kuò)產(chǎn)有序推動(dòng),公司成績(jī)將逐步開釋。
2、新項(xiàng)目加碼MLCC,達(dá)產(chǎn)后月產(chǎn)能高達(dá)650億顆
MLCC商場(chǎng)成長(zhǎng)可期,申萬宏源報(bào)告指出2024年全球商場(chǎng)規(guī)劃將達(dá)48萬億只。2020年底,公司MLCC月產(chǎn)能約200億顆,遠(yuǎn)低于龍頭廠商村田的1500億顆/月。吉祥工業(yè)園高端電容基地建造項(xiàng)目建成后于2024年達(dá)產(chǎn)時(shí)將實(shí)現(xiàn)高端MLCC新增月產(chǎn)能約450億只(年規(guī)劃約5400億只)。項(xiàng)目建造期.為28個(gè)月,本次項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)時(shí)公司MLCC月產(chǎn)能將達(dá)到650億顆以上,大大縮小與日韓臺(tái)龍頭之間的距離,達(dá)產(chǎn)年估計(jì)新增經(jīng)營收入49.03億元,新增凈利潤12.91億元。
3、加快擴(kuò)產(chǎn)電阻器,達(dá)產(chǎn)后將奉獻(xiàn)9一年收入
據(jù)我國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù),估計(jì)2024年全球固定電阻商場(chǎng)規(guī)劃達(dá)285億元。2020年底風(fēng)華高科片式電阻月產(chǎn)能約為350億顆,遠(yuǎn)低于全球第一大廠商國巨約1250億顆的月產(chǎn)能。電阻器技改擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目將新增月產(chǎn)能約280億只,達(dá)產(chǎn)時(shí)公司片式電阻月產(chǎn)能將達(dá)到630億顆以上。項(xiàng)目建造期20個(gè)月,2023年達(dá)產(chǎn)估計(jì)新增年經(jīng)營收入9.14億元,新增凈利潤1.7億元。
小韓看財(cái)經(jīng)
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芯片制作 要害資料
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中心邏輯:
1、晶圓要害耗材,占本錢比重超80%
化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是經(jīng)過化學(xué)試劑的化學(xué)腐蝕和納米磨粒的機(jī)械研磨技能結(jié)合,實(shí)現(xiàn)晶圓表面的高度平整化。隨著芯片制程迭代晉級(jí),CMP拋光次數(shù)成倍數(shù)增加。根據(jù)杜邦數(shù)據(jù),現(xiàn)在7nm以下邏輯芯片中CMP拋光過程約三十步,最先進(jìn)芯片可達(dá)四十二步。拋光液和拋光墊是CMP拋光工藝的中心耗材,分別占拋光資料本錢比重的49%和33%。
2、商場(chǎng)繼續(xù)擴(kuò)容,近5年復(fù)合增速達(dá)10%
廣發(fā)證券研報(bào)指出,我國具備承接第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搬運(yùn)的三大條件,同時(shí)疊加晶圓廠大規(guī)劃資本開支帶來的旺盛需求以及芯片技能晉級(jí),CMP資料商場(chǎng)繼續(xù)擴(kuò)容。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2014-2020年全球CMP拋光資料商場(chǎng)規(guī)劃15.7億-24.8億美元,2020年國內(nèi)CMP拋光資料商場(chǎng)規(guī)劃約為32億元,近五年復(fù)合增速維持在10%左右。
3、國產(chǎn)化加快,頭部公司直接獲益
長(zhǎng)期以來拋光液商場(chǎng)被美國和日本企業(yè)所獨(dú)占,卡博特、日本日立以及日本富士美
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1、引進(jìn)戰(zhàn)略出資者,促進(jìn)開展轉(zhuǎn)型晉級(jí)
公司深耕行業(yè)三十多年,是被動(dòng)元件國內(nèi)龍頭。4月28日公司公告,擬經(jīng)過揭露掛牌方法引進(jìn)戰(zhàn)略出資者,對(duì)全資子公司奈電科技進(jìn)行增資擴(kuò)股。引進(jìn)戰(zhàn)略出資者將加快奈電科技產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整以及技改擴(kuò)產(chǎn)投入,提高運(yùn)營效益和管控效率,促進(jìn)其開展轉(zhuǎn)型晉級(jí)。天風(fēng)證券表明看好全球格局變化下MLCC+片阻等國產(chǎn)化大機(jī)遇、21年行業(yè)順周期成績(jī)彈性以及國企管理繼續(xù)改善背景下的出資機(jī)會(huì)。隨擴(kuò)產(chǎn)有序推動(dòng),公司成績(jī)將逐步開釋。
2、新項(xiàng)目加碼MLCC,達(dá)產(chǎn)后月產(chǎn)能高達(dá)650億顆
MLCC商場(chǎng)成長(zhǎng)可期,申萬宏源報(bào)告指出2024年全球商場(chǎng)規(guī)劃將達(dá)48萬億只。2020年底,公司MLCC月產(chǎn)能約200億顆,遠(yuǎn)低于龍頭廠商村田的1500億顆/月。吉祥工業(yè)園高端電容基地建造項(xiàng)目建成后于2024年達(dá)產(chǎn)時(shí)將實(shí)現(xiàn)高端MLCC新增月產(chǎn)能約450億只(年規(guī)劃約5400億只)。項(xiàng)目建造期.為28個(gè)月,本次項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)時(shí)公司MLCC月產(chǎn)能將達(dá)到650億顆以上,大大縮小與日韓臺(tái)龍頭之間的距離,達(dá)產(chǎn)年估計(jì)新增經(jīng)營收入49.03億元,新增凈利潤12.91億元。
3、加快擴(kuò)產(chǎn)電阻器,達(dá)產(chǎn)后將奉獻(xiàn)9一年收入
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