焊錫膏運用事項

　　焊錫膏運用事項

拌和

1）手工拌和：將錫膏從冰箱中取出，待回復室溫后再翻開蓋（在25℃下，約需等三至四個小時），以拌和刀將錫膏徹底拌和。假如封蓋決裂，錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。

2）用主動拌和機：假如錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用主動拌和機。運用主動拌和，并不會影響錫膏的特性。經(jīng)過一段拌和的時刻后，錫膏會漸漸回溫。假如拌和時刻過長，可能會導致錫膏比操作室溫還高，形成錫膏整塊傾倒在板材上，而在印刷時產(chǎn)生流動（bleeding），因此千萬要小心。因為不同的機器，室溫及其它條件的改變，會形成需要不同的拌和時刻，因此在進行之前，請預備滿足的測驗。

印刷條件

刮刀 金屬制品或氨基鉀酸脂制品（硬度80-90度）

刮刀角度 50-70度

刮刀速度 20-80㎜/s

印刷壓力 10-200 KPa

裝置時刻

在施印錫膏后六小時內(nèi)，完成零件裝置工作，假如擱置太久，將導致錫膏硬化，使得零件插置失誤。

注意事項

1） 個人之生理反應、改變不同。為求慎重，在操作時，應盡量防止吸入溶劑在操作時釋放的煙氣，同時防止皮膚及粘膜組織接觸太長時刻。

2）錫膏中含有機溶劑。

3）假如錫膏沾上皮膚，用酒精擦洗干凈后，以清水徹底沖刷。