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焊膏開展意向

來源:中國起重機械網(wǎng)
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  焊膏開展意向

因為Sn-Pb焊料使用方便,可靠性高,已被廣泛應用??墒歉娮赢a(chǎn)品向輕、薄、小的方向開展,焊接技術也將更加復雜化和精細化。新品種的焊膏也不斷被開發(fā)。國外有關焊膏的開展意向:

1.焊料粉的微細化早期焊膏的焊粒不定型,跟著QFP器材的出現(xiàn),焊粉形狀為球形,后來又從球形向粉末的微粒子進化,人們正設法開發(fā)粒度在20μm以下的焊膏。

2.抗疲勞性焊膏

傳統(tǒng)添加抗疲勞的辦法是加厚焊錫量來吸收導線的疲勞應力,延長焊接的壽命??墒歉a(chǎn)品的高密度化和高性能化,用過去的辦法己難于到達意圖,因而焊膏自身也要求耐疲勞性。國外在一般的63Sn一37Pb中添加稀有元素來到達此意圖,它可以和以往的焊錫一樣使用,而耐疲勞陛卻成倍添加。

3.無鉛焊膏

跟著物質(zhì)生活水平的提高,人們的環(huán)保認識日益增強。在焊猜中鉛的毒性最杰出,有人提出加以約束。盡管焊錫中的鉛使用量與其他場合的鉛使用量比較,毒性較小,但也是約束使用的對象。國外正加緊開發(fā)無鉛焊膏,例如日本KOKI公司開發(fā)的Sn-Ag-Su焊膏的性能接近于63Sn-Pb37的焊膏。其中,Sn-Ag-Cu無鉛焊膏的熔化溫度為217℃,再流焊溫度為240℃,其特點為無毒和耐熱疲勞性好;Sn-Ag-Bi-Cu無鉛焊膏的熔化溫度為189~214℃,再流焊溫度為230℃,其性能與63Sn-Pb37類似。
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