LSI Logic決定僅保留消費電子和存儲兩大業(yè)務部門，出售晶圓廠、停止其他ASIC產(chǎn)品投入和開發(fā)、停止DSP部門開發(fā)，這將意味著昔日ASIC的鼻祖將成明日黃花，通信領域中誓超DSP的ZSP數(shù)字信號處理器核心也將日薄西山，甚至IDM的經(jīng)營模式也隨著晶圓廠出售而發(fā)生轉變。

    LSI轉型引發(fā)連鎖反應LSI Logic這個ASIC陣營的鼻祖級公司業(yè)務轉型帶來的是連鎖性震動。LSI表示，為增加核心市場研發(fā)投入，LSI將通過重新改變其RapidChip平臺ASIC技術的投資，以及出售其ZSP數(shù)字信號處理器(DSP)部門來實現(xiàn)。因此，該公司將停止對RapidChip平臺的進一步開發(fā)并使其定制芯片能力更深入地服務于存儲和消費市場。正在生產(chǎn)或開發(fā)的RapidChip客戶設計將繼續(xù)進行而不會受到這一策略調整的影響。

    話雖如此，但是對于業(yè)界的影響又怎能如此簡單地消彌于無形，結構化ASIC工具供應商Synplicity公司即因為LSI的退出，表示將逐步停止其基于單元和結構化的ASIC設計工具業(yè)務，Synplicity總裁兼CEO Gary Meyers表示，LSI退出的影響使我們ASIC軟件業(yè)務有望贏利的預期時間被推遲。

    而曾經(jīng)盛行一時的結構化ASIC產(chǎn)品市場也開始出現(xiàn)衰退跡象。除了LSI退出該市場之外，掩膜可重配置邏輯陣列供應商Lightspeed也聲稱將從結構化ASIC供應商轉變?yōu)镮P供應商。在這個“一個公司引發(fā)的震動”中，其他公司無論是出于需要LSI這棵大樹乘涼的緣故，還是出于對結構化ASIC的前景判斷，種種跡象顯示，這一市場已經(jīng)開始逐漸衰退。

    同樣引發(fā)變動的是其即將出售的ZSP部門。LSI高級副總裁Phil Brace表示，之前，LSI所做的業(yè)務很廣泛，應用領域也很多，有軍事、醫(yī)療、通信等等，客戶、員工還有投資者都很難準確定義LSI。新任CEO上任后，將重心完全放在存儲和消費電子中，而原來的ZSP部門對于客戶的支持不會受到影響，LSI將這方面重點放在IP核的授權上，雖然會出售這一部門，但是對于原有客戶依然會進行服務支持。

    雖然尚未確定ZSP部門出售時間以及出售對象，但作為一個待價而沽的商品而言，希望進入通信DSP市場的公司對于ZSP都會有興趣。而作為使用ZSP的大量客戶而言，這個聲音并不美妙。我國也有數(shù)量眾多的通信芯片供應商使用ZSP，他們表示，ZSP的使用前景堪憂，而且與新購買ZSP廠商的合作也需要時間磨合。

    實施“準無晶圓廠模式”策略

    作為LSI放棄的最后一個龐大部門是將Gresham的最后一個晶圓廠出售給安森美(On Semiconductor)，正式步入無晶圓廠的行列之中。

    LSI晶圓工廠作價1.05億美元出售給安森美，將收入分為三部分，一部分是投入到新的產(chǎn)品線的開發(fā)上；另一部分是用于發(fā)展合作伙伴，有可能會收購一些公司；還有一部分是用于對存儲和消費領域的產(chǎn)品研發(fā)。目前的代工合作伙伴是臺積電、聯(lián)電以及中芯國際等。

    目前，對于眾多IDM來說，建造和擁有晶圓廠已經(jīng)不再成為公司發(fā)展的主流話題，除了英特爾、三星、德州儀器等少數(shù)領先IDM尚能保證投資晶圓工廠之外，其他中小型IDM已經(jīng)很難維持。但是，由于IDM開發(fā)的專門工藝難以外包，怎樣選擇出售晶圓廠和選擇合作伙伴成為關鍵，LSI所走的就是當年摩托羅拉同樣的道路，一種“準無晶圓廠模式”策略。

    LSI的行動對于大部分中小型IDM公司而言同樣具有啟示性，剝離晶圓廠之后，IDM公司在系統(tǒng)層的專業(yè)能力、設計能力、先進工藝技術和材料的領先優(yōu)勢將會進一步得以張顯。